12月6日上午，由東南大學和全國納米技術標準化委員會共同主辦的“下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應用與標準研討會”在無錫開幕，東南大學微納係統國際創新中心在會上揭牌。中國工程院院士許居衍，中國科學院院士鄭有炓、李述湯、邢定鈺、劉忠範、毛軍發、楊德仁、成會明、崔鐵軍等國內相關領域的眾多知名專家，北京大學、清華大學、複旦大學、南京大學、中科院等高校及科研院所的知名學者、教師和學生代表等500餘人現場參加了本次活動。中國科學院院士郝躍、黃如在線參加了會議。

　　開幕式上，無錫市委書記黃欽在致辭中表示，無錫作為集成電路產業“重鎮”，將認真貫徹習近平總書記重要論述精神，全麵落實中央和江蘇省決策部署，以此次活動為契機，聯手各界、會同各方奮力攀登創新高峰，聚力打造產業高地，協力提升合作高度，進一步深化校地合作、人才合作、產學研合作，高標準辦好東南大學無錫國際校區，高起點建設微納係統國際創新中心，加快建成高層次人才培養基地、高水平科學研究基地、高科技成果轉化基地。

　　東南大學校長張廣軍在致辭中代表學校向與會院士、領導和專家表示歡迎和感謝。他指出，一代材料、一代器件，一代技術、一代裝備。當前，隨著移動互聯網、可穿戴柔性電子等領域的高速發展，我國正處在新一代電子信息材料與器件快速發展的關鍵時期，對超小尺寸、超高速、超高效率、超低功耗電子技術的戰略需求日益迫切，對電子信息材料與器件的性能也提出更高要求，期待與會院士、專家通過本次會議高規格、高質量的探討與交流，推動我國下一代電子信息材料與器件發展，為國家電子信息技術重大發展戰略提供可靠的智力和技術支撐。

　　張廣軍強調，東南大學與無錫合作辦學的曆史悠久、成果豐碩，並得到各屆無錫市委市政府的大力支持，是東大開放辦學、融合發展的典範。從無錫分校成立，到組建集成電路學院，再到獲批國家示範性微電子學院，校地攜手持續為無錫乃至全國的集成電路產業發展提供人才和科技支撐。自2018年簽署新一輪戰略合作協議以來，市校雙方按照“高端化、國際化、本土化、特色化”的發展思路加快東南大學無錫國際校區建設，將彙聚比利時魯汶大學、日本大阪大學、荷蘭代爾夫特理工大學等一流國際合作資源，形成微電子、集成電路設計與加工領域的高端人才培養和科研創新中心，其中由無錫市政府與東南大學共同投資10個多億的微納係統國際創新中心就是國際校區建設的重要內容，希望與會院士專家對東大無錫國際校區和微納係統國際創新中心的建設和發展給予大力支持。

　　中國科學院院士、國家基金委信息科學部主任郝躍通過視頻方式對會議的舉行表示祝賀並預祝大會圓滿成功。

　　東南大學電子科學與工程學院、微電子學院院長孫立濤介紹了東南大學微納係統國際創新中心的相關情況。該中心是由無錫市人民政府與東南大學共建的公共平台，總投資超過10億元。中心以東南大學微電子學院為主體，覆蓋集成電路、MEMS傳感器、柔性電子、新材料、分析表征等領域的共性研發需求，旨在打造集人才培養、科學研究和產業服務於一體的“政產學研”綜合基地，提升微電子人才培養質量，促進產業自主化技術儲備。該中心是東南大學無錫國際校區的重要建設任務之一，是無錫市人民政府與東南大學新一輪戰略合作的標誌性成果，可有力承載微電子領域中小企業的研發需求、推動自主創新和技術升級，從而促進相關產業的高質量快速發展。

　　無錫市委書記黃欽與東南大學校長張廣軍共同為微納係統國際創新中心揭牌。隨後，張廣軍還向各位參加會議的兩院院士頒發了微納係統國際創新中心戰略谘詢委員會聘任證書。

　　據介紹，本次學術論壇由東南大學電子科學與工程學院、物理學院、材料科學與工程學院、科研院和無錫分校共同承辦，並得到了無錫市人民政府和國家自然科學基金委員會信息科學部的大力支持。論壇以“低維材料應用與標準”為主題，彙聚了電子信息材料、微納加工、電子/光電子器件、電子信息係統設計、應用標準化等領域的權威專家學者，圍繞新型半導體材料在下一代電子信息器件中的應用，共同探討如何提前規劃布局、如何政產研融合推進、如何參與和主導國內外相關標準等重要議題開展研討和交流。大會分為特邀報告、圓桌論壇、邀請報告、主題研討、電子信息材料與器件分論壇、標準化分論壇、研究生論壇等多個環節，舉辦了題為“基礎—應用—產業”的院士專家圓桌論壇，舉辦了題為“材料—工藝—器件”、“器件—應用—標準”的兩場學者主題研討。

　　劉忠範院士、崔鐵軍院士、成會明院士、黃如院士分別以“石墨烯產業，路在何方”、“電磁超材料及應用”、“六元環無機材料：定義與展望”、“後摩爾時代集成電路技術新發展——探討與思考”為題做了特邀報告。華為公司董事、戰略研究院院長徐文偉也以“發展根科技，推動創新轉型和引領”為題做了的特邀報告，闡述了華為通過“係統架構+芯片”協同創新，通過“與高校科研合作”以及場景牽引、共同規劃，推動半導體新技術導入，助力產業創新的成功經驗，期待未來繼續以產業需求和行業麵臨的挑戰，共同創新，助力“產學雙向增益”。徐文偉早在1991年就設計了華為第一顆芯片，也是海思半導體的創始人。