2月22日，中南大學牽頭承擔的“十四五”國家重點研發計劃“芯片基板用高效精密微鑽材料研發與應用”項目啟動會在校本部三一大樓召開。湖南省科技廳高新技術發展及產業化處處長王先民，中南大學副校長何軍，學校科研部、項目共同承擔單位相關負責人參加會議。

　　該項目針對我國芯片基板用高效精密微鑽材料的“卡脖子”問題，通過自主創新，擬解決低燒結敏感性納米WC粉末製備、低缺陷密度納米晶硬質合金極細徑棒材製備、極細徑複雜結構微鑽設計加工及納米金剛石塗層等世界難點問題，實現微鑽材料在芯片基板領域的示範應用，助推我國芯片行業的自主可控。由中南大學黃伯雲院士、北京科技大學謝建新院士、武漢理工大學傅正義院士、中科院金屬所張勁鬆研究員、中鎢高新謝康德研究員、中色集團創新研究院鍾景明研究員等業內頂尖專家組成專家組，對項目實施過程進行技術指導和專業支持。

　　黃伯雲院士主持項目實施方案論證。項目負責人劉文勝教授從立項背景、研究內容與實施方案、指標及預期成果、研發團隊及工作基礎、組織管理及經費預算等方麵詳細彙報了項目整體情況。專家組肯定了實施方案與項目組前期工作，同意該項目盡快開展組織實施，並從關鍵技術突破、承研單位協同、應用示範落地等方麵提出了寶貴意見與建議。

　　該項目由中南大學牽頭，株洲硬質合金集團有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、南昌大學、湖南博雲東方粉末冶金有限公司、北京工業大學、廣州興森快捷電路科技有限公司參與。