近日，教育部發文，正式批複同意電子科技大學承擔的“國家集成電路產教融合創新平台”項目可行性研究報告。該平台項目建設主體為電子科技大學示範性微電子學院，共建單位包括成都高新區、重慶西永微電子產業園區、中國電科集團以及國內大型集成電路企業，項目總經費約3.5億元。

　　該項目麵向集成電路等“卡脖子”技術領域的國家重大需求，以政府為指導、產業需求為導向、高校與企業為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝集成三個方向，以建設集成電路設計、微波毫米波與功率半導體工藝兩大平台為抓手，深化產教資源融合，構建人才培養、科技創新、學科建設三位一體的綜合性開放性創新平台。通過平台建設，探索新工科人才培養改革，成規模持續培養產業創新人才；通過教育、科技與產業三要素的聯結聯動，提升產學研協同創新能力，構建深度融合的創新生態，推動區域產業聚集和產業升級；推進學科交叉，完善學科要素，整合學科資源，建成集成電路一級學科；建立開放共享機製，服務全行業，立足川渝，輻射西南，服務全國，為拓展國家產業戰略縱深、引領集成電路科技與產業高質量發展提供人才與智力支持。

　　據悉，國家集成電路產教融合創新平台項目是國家相關部委為貫徹落實全國教育大會精神，統籌推進“雙一流”建設和深化產教融合改革，加強集成電路等“卡脖子”技術領域人才培養，加快關鍵核心技術攻關的重要舉措之一。國家發改委、教育部按照“麵向產業集聚科學規劃布局、麵向一流學科突出扶優扶強、麵向協同創新深化產教融合、麵向區域需求促進共建共享”四個原則，對部分中央高校申報的國家集成電路產教融合創新平台進行了項目評審和遴選，清華大學、北京大學、複旦大學以及廈門大學作為首批入選高校，電子科技大學成為第二批入選的四家建設高校之一。